다우코닝은 플립칩 반도체 패키지 용으로 리드-씰(lid-seal) 소재의 신제품 2종, DOW CORNING® EA-6800와 EA-6900 마이크로일렉트로닉 접착제를 출시했다. 두 배로 향상된 경화성능과 재공정 시 무연 조립이 버틸 수 있는 고온 환경을 제공하는 이번 제품들은 지난해 출시된 접착제 EA-6700에 이은 것으로 두 제품 모두 암코 테크놀로지(Amkor Technology)를 포함한 업계 주요 제조업체들로부터 생산 사용에 대한 성능을 평가, 인정 받았다.

방열기(heatspreader)로 간주되는 리드(lid)는 플립칩 디바이스와 같은 IC 패키징 시장에 핵심적인 요소이다. 리드-씰 접착제는 고습, 온도 순환 및 까다로운 운용 조건을 만족시켜야 한다. 이러한 접착제는 또한 새로운 RoHS 규제에 따라 무연 BGA 접착 및 MSL 테스팅과 관련된 더 높은 공정 온도도 견뎌야 한다.

다우코닝의 모든 리드-씰 접착제는 RoHS 허용 범위를 만족시키며 EA-6800과 EA-6900 두 제품 모두 무연 조립 공정에 필수적인 뛰어난 고온 성능을 제공한다. EA-6900 마이크로일렉트로닉 접착제는 특히 보드 조립 시 무연 전자 부품의 재공정과 관련하여 반복적으로 노출되는 높은 공정 온도에도 잘 견디도록 되어있기 때문에 무연 애플리케이션에 효과적이다.

EA-6800은 다우코닝 최초의 마이크로일렉트로닉 접착제로 신속한 경화 기능에 초점을 둔 제품으로 약 15분 안에 경화가 일어난다. 이는 1시간 정도가 요구되는 기존의 다른 접착제에 비해 월등히 그 시간이 단축되었을 뿐 아니라 성능 손실을 막아 처리율 및 비용에서 높은 효율성을 제공한다.

다우코닝 전자 어셈블리 마케팅 매니저인 조지 토스키(George Toskey)는 “다우코닝의 궁극적인 목적은 다양한 니즈를 만족시키는 완벽한 생산 라인을 갖추는 것이며, 이는 우리가 마이크로일렉트로닉 접착제 제품군을 계속 확장하는 이유”라고 강조하며 “우리는 고객들의 니즈와 요구를 만족시키기 위해 주력하고 있으며 이번에 개발된 EA-6800과 EA-6900도 이러한 흐름을 반영한 것이다”라고 덧붙였다.

다우코닝의 다른 접착제 제품과 마찬가지로 고객사들이 직접 시행한 성능 테스트를 통과한 EA-6800과 EA-6900 두 제품은 현재 대량 생산이 가능하다. EA-6800은 세계 주요 칩 제조업체들에 의해 그 성능이 평가 입증되었으며, EA-6900은 암코 테크놀로지에 의해 성능을 인정받았다.

기존에 출시된 제품들과 마찬가지로 EA-6800와 EA-6900 접착제도 특허를 획득한 기술로서 기판 내의 습기로 인한 결원을 줄이는 데 효과가 있다. 이는 세라믹 및 유기 기판의 접착력을 향상시킨다. 낮은 계수를 유지하는 두 접착제 제품은 모두 라미네이트 기판과 니켈 소재의 구리 덮개와 같은 두 가지 소재에 사용될 경우 차별화된 열 확장 계수를 통해 열기계 압력을 흡수하는 핵심적인 기능을 제공한다.

플립칩은 반도체 패키징 부문에서 고속 성장하고 있는 기술 중의 하나이다. 시장성이 점점 높아지고 있는 이 기술은 칩을 거꾸로 배치함으로써 본딩 패드가 금속 스터드(stud) 또는 솔더(solder)에 직접 연결되어 와이어 본딩을 제거하는 효과를 낸다. 시장 분석 기관인 프리즘아크(Prismark)에 따르면, 플립칩 애플리케이션 시장 규모는 2006년 7억 8,500만개에서 2011년 17억 4,000만개까지 성장할 것으로 전망되고 있다.

다우코닝에 대하여
세계적인 실리콘 및 솔루션의 선두주자 다우코닝은 1943년 설립되었으며, 세계 최초로 실리콘을 상용화한 이래 현재까지 전세계 실리콘 시장을 주도하고 있는 세계 최대의 실리콘 기업으로서 2007년 포춘지가 선정한 ‘훌륭한 일터 100대 기업’ 중 하나로 지목 받았다. 미국 미시간주 미들랜드에 본사를 두고 있으며 전세계에 41개의 생산기지 및 물류시설을 통해 7천여종이 넘는 제품을 공급하고 있다.