실리콘 선도자 다우코닝
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액상방열 실리콘


보다 작고 빠르고 저렴한 전자 제품이 필요하다면, 그에 맞는 제품을 공급해야 합니다. 하지만 부품의 크기가 작아지고 리드 간격이 좁아지고 작동 빈도가 증가하면, 온도가 상승하여 제품의 성능 및 신뢰도를 떨어뜨릴 수 있습니다. 열은 제품의 성능에 있어 치명적인 작용을 합니다.

다우코닝이 도와 드리겠습니다. 다우코닝의 방열 소재를 선택하십시오. 접착제, 갭필러, , 컴파운드 그리고 패드 제조를 위한 열 전도성 소재도 제공하고 있습니다. 자세한 정보는 방열 소재 제품 가이드를 참조하십시오.

패드 또는 필름을 위한 조기 경화 소재를 찾으십니까? 다우코닝의 방열 인터페이스 -패드 및 필름 제품이 있습니다.

  • 얇은 방열 소재   – 낮은 내열성 인터페이스
  • 갭필러 방열 소재 – 불규칙한 표면에 사용

제품 검색이 어려우십니까? 다우코닝은 기존 제품 뿐만 아니라 신속한 배합 서비스를 제공하여, 고객의 요구에 맞게 색상, 유동성, 경화도 등을 조절한 제품을 제공합니다.

Relative Properties of Thermal Interface Materials

Relative Properties of Thermal Interface Materials
Process and Performance Needs and Thermal Interface Materials benefits

Process and performance needs and TIM benefits
Needs Addressed by Thermal Interface Materials

Needs addressed by Thermal Interface Materials

제품을 찾기가 어려우십니까? 온라인 제품 검색을 이용하십시오.

PDF 링크를 클릭하시면 Adobe Acrobat PDF형태로 파일이 열리게 됩니다. 기술적인 정보 혹은 무료 Adobe Acrobat를 다운로드하시려면 Acrobat 도움말을 참조하세요.

Link to the Overview of:  Thermally Conductive Adhesives
종류: One or two-part silicone elastomer
물리적인 형태: Nonflowable and flowable options; cures to flexible elastomer
특성: Fast thermal cure, or RTV cure available; resists humidity and other harsh environments; good dielectric properties; self-priming adhesion; low stress; noncorrosive
잠정적인 사용 Bonding hybrid integrated circuit substrates; heat sink attach; potting power supplies
Technical DataDownload Datasheet PDFTutorial

Link to the Overview of:  Gap filling Thermally Conductive Encapsulants
종류: Two-part silicone elastomer
물리적인 형태: Flowable liquid; cures to flexible elastomer
특성: Constant cure rate, regardless of sectional thickness or degree of confinement; no post-cure required
잠정적인 사용 Potting of high-voltage transformers and sensors; assembly of substrates to heat sinks; gap fill material between heat sources and heat sinks
Technical DataDownload Datasheet PDFTutorial

Link to the Overview of:  Thermally Conductive Gels
종류: Two-part silicone gel
물리적인 형태: Low to moderate viscosity; cures to gel like material
특성: Long working times, fast thermal cure; resists humidity and other harsh environments; good dielectric properties; self-priming adhesion; low stress; non-corrosive
잠정적인 사용 Gap fill material between electronic heat sources and heat sinks
Technical DataDownload Datasheet PDFTutorial

Link to the Overview of:  Thermally Conductive Compounds
종류: Non-curing, thermally conductive silicone paste
특성: High thermal conductivity; low bleed; high-temperature stability
잠정적인 사용 Gap fill material between heat sources and heat sinks
Technical DataDownload Datasheet PDFTutorial

Link to the Overview of:  Thermally Conductive Materials for Pad Manufacturing
종류: Two-part heat cure
특성: Soft, good thermal conductivity, low viscosity
잠정적인 사용 Base material for thermally conductive pads
Technical DataDownload Datasheet PDFTutorial

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