실리콘 선도자 다우코닝
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전자 모듈 – 모듈 충진


모듈 충진을 원하신다면 다우코닝 젤 또는 밀봉제를 선택하십시오. 적절한 제품을 선택하기 위해서 다음 사항을 참조하시기 바랍니다.

  • 다우코닝은 다양한 실리콘 젤 제품을 제공하고 있습니다. 극저온 또는 높은 용제 저항성이 요구되는 환경에 적합한 제품뿐만 아니라, 강화젤이라는 새로운 젤 제품도 제공하고 있습니다. 본 제품은 화학적 접착성을 추가하여, 표면 접착성이 중요하며 소재의 물리적 견고성이 보다 많이 요구되는 경우에 적합합니다. 연질젤은 응력 감소 및 진동 억제가 많이 요구되는 민감성 회로에 적합합니다.
  • 엘라스토머 밀봉제는 물리적인 보호가 보다 크게 요구되는 모듈에 사용됩니다.
  • 1액형의 소재는 다루기가 쉬우며 2액형의 소재는 가공이 빠른 장점이 있습니다. 2액형의 소재는 간혹 10:1의 혼합도 있으나 대부분은 1:1의 혼합입니다.
  • 열경화는 높은 처리량 및 빠른 가공 시간이 장점이며 경화 시간은 일반적으로 온도가 상승함에 따라 짧아집니다. 열경화가 실용적이지 않을 경우, 실온 경화 제품을 선택하십시오. 실온 경화 제품 중 열에 의한 가속 경화가 가능한 제품도 있습니다.
  • 점도가 낮은 소재는 유동성이 좋으며 공기 방울이 적게 발생하는 장점이 있습니다. 점도가 높은 소재는 단단히 밀봉되지 안고 누수 가능성이 있으며 언더필이 필요하지 않은 부품에 적합합니다. 필러가 많이 주입된 점도가 높은 제품은 보다 향상된 열전도성 및 강도를 제공합니다.
  • 이들 제품 중 대부분은 UL 및 미 군용 규격을 따릅니다.

 

추가 정보:

젤 제품 정보(Gels Product Information)

엘라스토머 밀봉제 정보(Elastomeric Encapsulants Product Information)

젤 지도서(Gels Tutorial)

밀봉제품 지도서(Encapsulants Tutorial)

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