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젤은 극도의 연질 소재로 경화되는 특수 밀봉제로서 민감성 회로의 응력 감소에 매우 뛰어납니다. 다우코닝 젤은 다음과 같은 기능을 통해
열악한 환경 조건에서 전자 제품 및 부품을 보호합니다.
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절연 기능
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수분 및 기타 오염 물질로부터 회로 보호
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부품에 가해지는 기계적 응력 혹은 열로 인한 충격 저하
다우코닝은 표준 젤 제품을 제공합니다.
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저온에서 사용하기에 적합한 저온 젤 제품
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화학적 접착성 및 체적 안정성이 요구되는 환경에 적합한 강화 젤 제품
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저추출물, UV 경화, 용제 및 연료 저항성이 요구되는 환경에 적합한 특수
젤
이 외에도 다우코닝은 색상, 점도, 경도 및 경화도 등에 있어 고객의 요구에 맞는 맞춤 서비스가 가능한 맞춤 젤도 제공하고 있습니다.
젤 기술
가이드 또는 가공 정보를 원하실 경우, 젤 및 밀봉제 공정 기술 가이드를
참조하시기 바랍니다.
조기 경화 제품, 스트립 또는 맞춤형의 정밀하게 절단된 패드가 필요하십니까? 다우코닝은 전기 접촉 및 와이어 실을 위한 젤텍 조기경화
커넥터 실란트 패드 및
스트립과 실링 및 부식 방지를 위한 젤텍 실란트 스트립을 제공합니다.
본 제품은 다우코닝의 조기경화 젤-패드 및 부품에서
확인하실 수 있습니다.
PDF 링크를 클릭하시면 Adobe Acrobat PDF형태로 파일이 열리게 됩니다. 기술적인 정보 혹은 무료 Adobe Acrobat를
다운로드하시려면 Acrobat 도움말을 참조하세요.
| 종류: Two-part, various cure speeds |
| 물리적인 형태: 1:1 mix ratio by weight or volume, various viscosities |
| 특성: Cure accelerated by heat, wide operating temperature range (-45 to 150°C/-49
to 302°F) |
| 잠정적인 사용 Sealing and protecting, by coating, encapsulating, or potting, various
electronic devices, especially those with delicate components |
| Technical Data | Download Data Sheet PDF | Gels
Tutorial |
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| 종류: One or two-part, various cure speeds |
| 물리적인 형태: 1:1 mix ratio by weight or volume, various viscosities |
| 특성: Cure accelerated by heat, wider operating temperature range than the other
types of gels (-80 to 200°C/-112 to 392°F) |
| 잠정적인 사용 Sealing and protecting, by coating, encapsulating, or potting, various
electronic devices, especially those with delicate components and exposure to
low temperatures |
| Technical Data | Download Data Sheet PDF | Gels
Tutorial |
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| 종류: Two-part, various cure speeds |
| 물리적인 형태: 1:1 mix ratio by weight or volume, low viscosity |
| 특성: Chemical adhesion, dimensional stability, cure accelerated by heat, wide
operating temperature range (-45 to 150°C/-49 to 302°F) |
| 잠정적인 사용 Sealing and protecting, by coating, encapsulating, or potting, various
electronic devices, especially those with a need for stronger adhesion or
improved dimensional stability; Dow Corning® 3-4237 Dielectric Firm Gel, with
its exceptionally long working time, is especially suited for penetrating
intricate parts |
| Technical Data | Download Data Sheet PDF | Gels
Tutorial |
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| 종류: One or two-part, various cure speeds |
| 물리적인 형태: 1:1 mix ratio by weight or volume |
| 특성: Cure accelerated by heat or initiated by UV exposure, low extractables,
resistance to solvents and fuels, wide operating temperature range (at least
-45 to 150°C/-49 to 302°F) |
| 잠정적인 사용 Sealing and protecting various electronic devices by coating, encapsulating,
or potting. Especially adapted to those with delicate components and a
need for low extractables, UV cure, or resistance to solvents and fuels. |
| Technical Data | Download Data Sheet PDF | Gels
Tutorial |
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