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다우코닝® 및 다우코닝 토레이®밀봉제는 IC칩 패키지의 씰링이나 보호, 혹은 전기적 속성 유지를 위해서 주로 사용됩니다. 도포형
언더필(dispensable underfill)은 반도체 칩과 Substrate 의 CTE 미스매치에 의해 발생하는 응력을 효과적으로
이완시키는 기능을 합니다. 이 제품은 전형적인 도포 또는 액상 몰딩 장비에 사용되어 성공적으로 그 기능을 입증해 왔습니다.
| 종류: One Part |
| 물리적인 형태: Vacuum dispensable, low viscosity |
| 특성: Chemical adhesion, elastomeric silicone, Moisture pickup <0.2% at 85/85
conditions for >236 hours |
| 잠정적인 사용 Seal, Protect, preserve electrical characteristics of micro electronic
devices requiring good adhesion |
| Technical Data | Download Datasheet PDF | Tutorial |
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