전자 솔루션

전자 제품 응용분야

다우코닝® 전자 소재는 반도체 제조에서부터 최종 시스템 어셈블리에 이르는 모든 전자 산업 분야에 사용됩니다. 다우코닝 소재는 자동차, 항공, 우주, 군용, 컴퓨터, 텔레커뮤니케이션, 소비자 가전 등 수많은 분야에서 전자 부품의 접착, 보호, 실링용으로 사용되고 있습니다. 

다음 목록에서 필요한 다우코닝 제품을 선택하시기 바랍니다.

전자 모듈:

보드 코팅(Board Coating)

회로 밀봉(Encapsulating Circuits)

부품 부착(Component Attachment)

모듈 충진(Potting Modules)

방열판 부착(Heat Sink Attach)

베이스 플레이트/하우징 부착(Base Plate/Housing Attach)

전자 모듈 – 모듈 실링(Module Sealing Electronic Modules)

센서:

부품 부착(Component Attachment)

센서 충진/밀봉 (Potting/Encapsulating Sensors)

하우징 부착(Housing Attach)

핀 실링(Pin Sealing)

커넥터:

핀 실링(Pin Sealing)

가스켓/실링 커넥터(Gasketing/Sealing Connectors)

IC패키징:

다이 밀봉소재(Die Encapsulant Materials)

다이 부착 접착소재(Die Attach Adhesive Materials)